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一(yi)、簡介:XPF、MP系列圓(yuan)盤粉碎機結(jie)構(gou)緊(jin)湊,密(mi)封性能(neng)好、清掃方便、剛(gang)度(du)大(da)、體(ti)積小,重量輕(qing),并裝備(bei)有調整數值刻(ke)度(du)機構(gou)等優點。可供(gong)地質,冶。
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本實(shi)用新型公(gong)開(kai)了(le)一種橡膠粉碎機磨(mo)盤(pan)結構(gou),包括圓盤(pan)狀的動(dong)磨(mo)盤(pan)和(he)定磨(mo)盤(pan),動(dong)磨(mo)盤(pan)和(he)高強度(du)鋁合金磨(mo)盤(pan)體和(he)高導熱率陶瓷刀條(tiao)的設計將研磨(mo)過程(cheng)中產(chan)生的大量熱量及時。
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產品概述(shu)圓盤粉碎(sui)機(ji)主要用于煤、焦炭、礦石等中等硬度物料(liao)的粉碎(sui)。是冶金、電機(ji)啟動(dong)(dong)后(hou),經三角(jiao)皮(pi)帶(dai)(dai)將動(dong)(dong)力傳給皮(pi)帶(dai)(dai)輪(lun),帶(dai)(dai)動(dong)(dong)主軸旋轉(zhuan),并使活(huo)動(dong)(dong)磨(mo)盤固定(ding)磨(mo)盤相對。
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(5)濕度不(bu)超過(guo)80%12搗固機(40KG焦(jiao)爐配套搗固機)型(xing)號:ZDG-40-2約(yue)180kg16圓盤(pan)粉碎機型(xing)號:RK/PM-Ф150B技(ji)術參數:(1)磨盤(pan)直徑Φ。
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SYD-175型圓盤粉碎(sui)機(ji),新一(yi)代圓盤粉碎(sui)機(ji)操作方法技術參數:圓盤粉碎(sui)機(ji)磨盤直徑:175mm給料(liao)量大粒(li)度:2-3mm出(chu)料(liao)粒(li)度:1-0.15mm生產(chan)率:25kg/h電機(ji)型號:。
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可供冶金、能源、地質(zhi)、煤炭、建(jian)材、化工(gong)、商檢等部門的實(化)驗室粉碎各類中等硬(ying)度(du)的巖礦石或其它脆性(xing)物(wu)料(liao)。型(xing)號規格(ge)XPF-Φ150B磨盤直徑(毫(hao)米)Φ150。
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[圖文]EGSF-IIφ175型圓盤(pan)粉碎機適用于地質、冶金(jin)、化工(gong)內設兩塊直立相對的(de)磨盤(pan),其中之一加以固(gu)定,另(ling)一磨盤(pan)由鐵鉻鋁(lv)合金(jin)制成螺旋狀的(de)加熱元件;電爐的(de)。
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