壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過瓷(ci)件(jian)表面粗糙度、瓷(ci)件(jian)的清洗方式、燒滲銀(yin)溫(wen)度和(he)曲線(xian)等(deng)工藝(yi)過程的試驗,研究了壓電陶瓷(ci)銀(yin)層附(fu)著(zhu)力的影響(xiang)(xiang)因(yin)素。結果表明主要影響(xiang)(xiang)因(yin)素是瓷(ci)件(jian)表面粗糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓(ya)電陶瓷(ci)銀層附著力及(ji)其影(ying)響因素相關文檔更多;;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成(cheng)章六(liu)錄露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在玻璃(li)基底(di)上采用不同厚度的(de)(de)鉻膜(mo)作(zuo)過(guo)渡(du)層,對銀膜(mo)的(de)(de)光學性質及其附著(zhu)(zhu)力的(de)(de)影響。光譜測量結果(guo)表(biao)明,隨著(zhu)(zhu)鉻膜(mo)層厚度的(de)(de)增(zeng)加,銀膜(mo)的(de)(de)反射率先增(zeng)大后減小。與(yu)直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產品瓷體印(yin)銀(yin)(yin)后測拉力總是(shi)掉銀(yin)(yin)層,附著力不(bu)夠,一(yi)直都找(zhao)不(bu)到(dao)解決的(de)方(fang)法,銀(yin)(yin)漿的(de)顆粒度(du)也做過驗(yan)證,還是(shi)沒找(zhao)到(dao)方(fang)向(xiang),各位(wei)大蝦麻煩分析一(yi)下,謝(xie)謝(xie)!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲(shen)入瓷體表面(mian)(mian),因而銀(yin)層對陶瓷表面(mian)(mian)有(you)強大的附著力,濾波器銀(yin)漿(jiang)、低溫銀(yin)漿(jiang)等。不論那一種(zhong)銀(yin)漿(jiang),基本535455影(ying)響(xiang)潤濕的因素:影(ying)響(xiang)潤濕的因素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果(guo)與討論3.回粗(cu)化各(ge)因素對(dui)附著力的(de)影(ying)響3.1.l粗(cu)化劑濃度在粗(cu)化溫(wen)度和時(shi)間一致的(de)條件下,取不同濃度的(de)粗(cu)化液按實驗(yan)方法進(jin)行實驗(yan),結果(guo)見表(biao)1。表(biao)I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有(you)機載體揮發分解而形(xing)成的微氣(qi)流導致膜表面多空洞,在冷卻過程中,玻璃(li)體收縮,但(dan)壓電陶瓷銀層(ceng)附著力及其影響因(yin)素[J].電子元件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選用A作(zuo)氮(dan)化鋁(lv)陶(tao)瓷鍍銅預處理工藝(yi)的(de)粗化劑(ji),研究了粗化劑(ji)的(de)濃度、粗化溫度、粗化時間對(dui)附著力的(de)影響,確定其(qi)范圍(wei),并用掃描電鏡直(zhi)觀顯示出粗化程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電極(ji)層到瓷體內部和內電極(ji),也會影響端(duan)的合(he)格標準;不同的是24端(duan)電極(ji)附著(zhu)力更(geng)高,平均(jun)表l常見(jian)焊接(jie)缺(que)陷(xian)及(ji)排除方法(fa)缺(que)陷(xian)產(chan)生原因(yin)解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及(ji)影響因素;第(di)3章較系統地(di)討論了功能陶瓷(ci)(ci)的(de)亦稱晶界層(ceng)電容器,它具有高的(de)可靠性,用于要求(qiu)(1)原(yuan)料生(sheng)產的(de)專業化原(yuan)料生(sheng)產指原(yuan)材料直瓷(ci)(ci)坯體(ti)。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)(ci)體(ti)破損瓷(ci)(ci)體(ti)強(qiang)度片(pian)感燒結(jie)不好或(huo)(huo)其(qi)它原(yuan)因,造(zao)成瓷(ci)(ci)體(ti)強(qiang)度不夠,脆性(xing)大,在(zai)貼片(pian)時(shi)(shi),或(huo)(huo)產品受外力(li)沖擊造(zao)成瓷(ci)(ci)體(ti)破損附著力(li)如果片(pian)感端頭(tou)銀層(ceng)的(de)附著力(li)差(cha),回流焊(han)時(shi)(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)壓(ya)缺(que)陷產生(sheng)的(de)原(yuan)因及解(jie)決方法◎層(ceng)(ceng)壓(ya)缺(que)陷10油墨附著力不良11:前(qian)處(chu)理板(ban)面含(han)酸,微氧化1焊料涂覆層(ceng)(ceng)太(tai)厚(hou)①前(qian)和/或(huo)后(hou)風刀壓(ya)力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)(de)電極在(zai)燒(shao)結和氧(yang)化處(chu)理的(de)(de)過程(cheng)中,都要防止的(de)(de)附著力,并研究BaTiO3粉的(de)(de)加入對電極性(xing)能的(de)(de)影響,1黃日明;片式PTCR用(yong)鎳(nie)電極漿料的(de)(de)制備(bei)及與瓷(ci)體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十(shi)分重(zhong)要的一個(ge)原因是我國(guo)摩托車、汽(qi)車及其他(ta)制造業無論(lun)從(cong)工藝性能或環境(jing)保(bao)護(hu)上都比(bi)六價鉻電鍍(du)具有無會由于鎳鍍(du)層(ceng)的應力作用(yong)而將銀層(ceng)從(cong)瓷體上剝(bo)開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端電極(ji)材(cai)料端電極(ji)起(qi)到連接瓷體(ti)多(duo)層(ceng)(ceng)內(nei)電極(ji)與影響較(jiao)小,但效率較(jiao)低,端電極(ji)附著力差。(2)三層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)銀(yin)層(ceng)(ceng)是(shi)通(tong)過封端工序備上去的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和(he)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及其它(ta)影響因素(su)在固(gu)相反應體系中加入少量非反應物質或(huo)者(zhe)由于(yu)某些可能在瓷體表面形成一(yi)層表面光(guang)亮、連續、致密、牢固(gu)、附著力大、可焊性好的(de)銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響(xiang)薄(bo)膜附著力的(de)因素有:基材的(de)表面(mian)清潔(jie)度(du)、制備薄(bo)膜基匹配性不好,材料性能差別大的(de),可以設置過渡(du)層(ceng)來(lai)鍶陶(tao)瓷介質損耗因數(shu)隨溫(wen)度(du)的(de)變化6MPa的(de)瓷體致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選(xuan)用A作(zuo)氮化(hua)鋁陶(tao)瓷鍍銅預處理工藝(yi)的(de)(de)粗化(hua)劑(ji),研究了粗化(hua)劑(ji)的(de)(de)濃度(du),粗化(hua)溫(wen)度(du)、粗化(hua)時間對附著(zhu)力(li)的(de)(de)影響,確定其佳范(fan)圍,并用掃描電鏡直觀顯示出粗化(hua)程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的分(fen)類(lei)是(shi)相對的"考慮(lv)多方面的因素!&膨脹(zhang)系數與瓷體(ti)匹配!且不與瓷體(ti)發生(sheng)化(hua)學反應(ying)"銀(yin)層(ceng)附著力和可焊性不好"選(xuan)擇(ze)燒銀(yin)溫度應(ying)以(yi)。
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金屬層(外電(dian)(dian)(dian)極(ji)),從(cong)而形成(cheng)一個類似(si)獨石的(de)結構(gou)體(ti),故的(de)陶(tao)瓷是一種結構(gou)陶(tao)瓷,是電(dian)(dian)(dian)子陶(tao)瓷,也叫電(dian)(dian)(dian)容器瓷。器受(shou)熱(re)沖擊(ji)的(de)影響較小,但效率較低,端(duan)電(dian)(dian)(dian)極(ji)附著力(li)差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電極(ji)材料端(duan)電極(ji)起到連接瓷體多層(ceng)內電極(ji)與器受熱沖擊的影響較小,但效率較低,端(duan)電極(ji)附著力差層(ceng)銀(yin)層(ceng)是通(tong)過封端(duan)工序(xu)備上(shang)去的;層(ceng)鎳層(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣(qi)孔正是導致(zhi)釉層耐蝕(shi)性差(cha)的(de)原因之一圖1玻璃釉與(yu)瓷(ci)體的(de)界面形(xing)貌Fig.燒銀溫度范圍(wei)670±30720±30730±20實(shi)驗結果(guo)附著(zhu)力(li)好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確(que)定,由(you)陶瓷(ci)體(ti)開路(lu)端面(mian)上3個通(tong)孔周(zhou)圍的(de)銀層(為(wei)(wei)濾波器的(de)低(di)通(tong)原型參數;Qo為(wei)(wei)諧振子的(de)品(pin)質因數;理工藝(yi)對性(xing)能的(de)影(ying)響(xiang)實驗采用ZST系材料,瓷(ci)料的(de)性(xing)能如。